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説明：
銅ボリアプレートは、可動部品のないCPUやGPUなどの高フラックス熱源からの高熱伝達を可能にし、信頼性の向上と製品寿命の延長を可能にします。 お客様は、標準の空冷または液冷ソリューションではアプリケーションの要件を満たすことができない、熱放散の高いチップのパフォーマンスを向上させることができます。
仕様：
コンタクトプレート：
固体銅ベースプレート
銅/水蒸気チャンバー
沸騰強化表面（BEC）：
焼結銅粉
取り付けフレーム（オプション）
アルミニウム
特徴&アンプ; 詳細：
利点&アンプ; 利点：
高い熱伝導率と小さなスペース占有
柔軟なカスタマイズ
迅速な対応と利用可能なソリューションが適用されます
よくある質問：
Q：この種のヒートシンクのリードタイムはどのくらいですか？
A：通常のLTは6〜8週間です。
Q：MOQは要求されますか？
A：MOQの制限はありません。
Q：あなたの工場はどこにありますか？
A：私たちは中国の東莞にあります。
Q：見積もりを取得するにはどうすればよいですか？
A：図面、要件、仕様を記載したメールをお送りください。24時間以内に返信いたします。
http://ja.sindathermal.com/